HCN在Cu(100)表面吸附的密度泛函研究

摘要：

采用密度泛函方法,以原子簇Cu<,13>为模拟表面,对氢氰酸(HCN)在Cu(100)表面上不同吸附位的吸附情况进行了研究.研究结果表明:HCN通过N端垂直吸附在表面上时,顶位是其最佳吸附位,吸附能约为14.83KJ/mol,为弱吸附,这与实验事实相符.

关键词： 密度泛函 吸附 氢氰酸 原子簇 化学成键 铜(100) 电子结构

作者: 胡建明 武警福州指挥学校科技教研室(福州) 李奕 李俊 章永凡

作者单位: 福州大学化学化工学院(福州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化学第八届量子化学学术会议

会议地点: 长春

会议语种:中文

页码: 181-184

在线出版日期: 2002-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）