CSP低碳钢板热轧过程中组织变化规律及夹杂物分析
应用光学显微镜和扫描电镜对CSP低碳钢板热轧过程中各道次组织及夹杂物进行了分析.结果表明:经过六道次的变形,晶粒尺寸由变形的168μm细化到6.5μm左右,中心部位晶粒尺寸与表面相差不大.夹杂物多为细小的内生夹杂物,尺寸多在3~7μm之间;外来夹杂物很少,尺寸多大于20μm.夹杂物主要为脆性的复合夹杂物和复杂氧化物,形状以圆形或近似圆形为主.
CSP工艺 累积变形量 夹杂物 低碳钢板 热轧
王克鲁 康永林 于浩 赵征志 霍向东 王中丙 张振彪 陈学文
北京科技大学 广州珠江钢铁有限责任公司
国内会议
北京
中文
443-445
2002-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)