Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响

摘要：

研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.本文讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.

关键词： 铜 偏聚 表面缺陷 CSP工艺 热轧钢板 硫化铜沉淀

作者: 王元立 柳得橹 邵伟然 陈南京 傅杰 康永林 王中丙 李烈军 陈贵江

作者单位: 北京科技大学(北京) 广州珠江钢铁有限责任公司(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002年薄板坯连铸连轧国际研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 278-282

在线出版日期: 2002-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）