42″彩色PDP厚膜烧结工艺应力分析

摘要：

本文研究在42″彩色PDP厚膜烧结工艺应力分析,玻璃基板在厚膜烧结工艺中产生应力的原因主要与炉内基板和载体方向的温度变化及材料之间的热膨胀系数有关.

关键词： 彩色PDP 玻璃基板 厚膜烧结工艺 应力

作者: 徐卫东 国家平板显示工程技术研究中心

作者单位: 信息产业部电子第五十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002中国平板显示学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 114-115

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）