倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化

摘要：

采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对倒装焊封装结构参数进行了优化分析.结果表明,通过合理选择封装器件的结构参数,可有效减小封装残余应力.

关键词： 倒装焊 微电子封装 有限元 数值模拟 优化 粘弹性力学 本构关系

作者: 李泉永 梁军生 杨道国

作者单位: 桂林电子工业学院机电与交通工程系(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 南方计算力学学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 246-250

在线出版日期: 2002-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）