钢铁基体上用化学镀铜取代氰化物予镀

摘要：

本文介绍了以硫酸铜为主盐制成的化学镀铜水,对铜/铁偶电极本身已其具有较大的抑制能力,其偶电流值已降至2.6mA,可以浸渍镀或电镀比较细密的铜层,加入抑制剂后使浸铜层形成3-5钢铁基体结合良好的细密铜层,并晶粒细小,品格均匀.

关键词： 钢铁基体 化学镀铜水 硫酸铜溶液 浸渍镀 铜层

作者: 王瑞祥

作者单位: 武汉风帆电镀技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: ”99第六届海峡两岸表面精饰联谊会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 112-118

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）