化学镀铜液的电化学研究

摘要：

实验表明甲醛的氧化和Cu(Ⅱ)的还原是相互促进的,这与它们形成Cu(Ⅱ)EDTA-甲醛电活性物种有关;a,a”-联吡啶表现出和甲醛相似塔费尔极化行为,说明a,a”-联吡啶和甲醛一样会形成促进Cu(Ⅱ)还原的物种,而K<,4>Fe(CN)<,6>则没有此现象.

关键词： 循环伏安法 化学镀铜 添加剂 甲醛 氧化还原反应 镀铜液

作者: 胡光辉 福建师大化学系(福建福州) 杨防祖 福建师大化学系(福建福州) 连锦明 福建师大化学系(福建福州) 吴辉煌 福建师大化学系(福建福州)

作者单位: 厦门大学化学系(福建厦门)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 78-80

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）