半导体致冷材料Bi<,2>Te<,3>表面化学镀镍工艺研究

摘要：

研究了半导体致冷材料Bi<,2>Te<,3>表面化学镀镍工艺.针对Bi<,2>Te<,3>的特殊的物理与化学性质,选用特定的表面活性剂,设计了粗化液、敏化液和活化液配方.实现在催化毒性材料表面化学镀镍.同时探讨了敏化、活化及化学镀镍工艺参数的影响.

关键词： 化学镀 温差电热晶片 半导体致冷材料 镀镍工艺

作者: 谷晓杰 杨哲龙

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系电化学教研室(黑龙江哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 19-20

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）