用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

摘要：

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层,但是,随着环境保护意识的增强,对氟和铅的使用有了各种限制,应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必然趋势.介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺,说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层,影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等.

关键词： 酸性镀锡 电流效率 电镀光亮剂 印刷线路板

作者: 刘仁志 杨磊

作者单位: 武汉风帆表面工程有限公司(湖北武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 150-151

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）