电流密度对锡沉积层结构及耐蚀性的影响
针对现场镀锡板合金层ATC值受电流密度的影响较大这一情况,主要研究了电镀电流密度对锡的沉积层形貌、镀锡板合金层形貌及ATC值的影响.结果表明,随着电流密度的增加,电沉积的锡晶粒度明显有细化的趋势.在实验室条件下,发现当电流密度达到2.5A/dm<”2>时,镀锡板表面开始出现烧焦的现象.尽管如此,在采用扫描电镜观察合金层的形貌时发现,合金层形貌较好,ATC值也较低是电流密度分别为2.5A/dm<”2>和3.0A/dm<”2 >的试片,最差的是电流密度分别为1.5A/dm<”2>的试片,并且随着电流密度的增加,合金层的晶粒度有变粗的趋势.并解释了出现这种现象的原因.
电流密度 电沉积层 Sn-Fe合金层 SEM 耐蚀性 镀锡板
黄久贵 李宁
哈尔滨工业大学应用化学系(黑龙江哈尔滨)
国内会议
武汉
中文
124-125
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）