Ti和Ti/Ni/Ti复合层连接钨与铜及其合金的界面结合与断裂
用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合层扩散连接钨与铜及其合金CuCr/Zr.研究表明,当Ti片连接钨与纯铜,且连接温度下Ti通过与Cu反应未转化成液相时,Ti与Cu反应形成了有一定脆性的多层化合物,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分被挤出连接区时,接头强度显著增加.用Ti/Ni/Ti复合层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应形成多层化合物和固溶体而形成的,同样,连接过程中Ti箔未转化成液相时接关强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.
钨 铜 复合层 扩散连接 界面结合 断裂特点
邹贵生 杨俊 吴爱萍 黄庚华 王庆 任家烈
清华大学机械工程系(北京)
国内会议
北京
中文
1512-1518
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）