片状晶Ti<,3>SiC<,2>的制备及表征
六方晶Ti<,3>SiC<,2>是由Si原子层被Ti<,6>C八面体连接起来构成的层状晶体结构.这种结构赋予它像石墨一样具有润滑性和可加工性;它同时结合了金属和陶瓷的许多优良性能,具有较好的导电性和导热性、高温延性、抗热震、高强度以及抗氧化等.采用TiH<,2>,Si,C粉料按照3:1.3:2摩尔配比,在1380℃×30MPa×2h和1500℃×1h的条件下,热压烧结获得了致密的Ti<,3>SiC<,2>陶瓷.利用X射线衍射确定了材料的物相组成;利用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了微观结构和颗粒形貌.烧结后样品中Ti<,3>SiC<,2>颗粒为片状形貌.在透射电镜下,观察到了理想的六方片状晶结构.分析认为六方晶Ti<,3>SiC<,2>(101)、(002)以及(100)三个面的生长速率决定着其最终结构形貌.当(100)面生长较快,(002)和(101)面生长相对较慢时,颗粒将发育成片状晶结构.
Ti<,3>SiC<,2> 热压烧结 颗粒形貌 片晶结构 晶面生长速率 制备方法 陶瓷材料
李世波 张立同 谢建新
西北工业大学(西安) 北京科技大学材料科学与工程学院(北京)
国内会议
北京
中文
1439-1443
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）