会议专题

烧结助剂对Si<,3>N<,4>/BN层状复合材料结构与性能的影响

本文研究了MgO-Y<,2>O<,3>-Al<,2>O<,3>体系(A)、Y<,2>O<,3>-Al<,2>O<,3>体系(B)及La<,2>O<,3>-Y<,2>O<,3>-Al<,2>O<,3>体系(C)烧结助剂对Si<,3>N<,4>/BN层状复合材料结构与性能的影响.研究表明:在相同的烧结工艺下,试样A、B、C的抗弯强度分别达到700MPa、630MPa、610MPa,断裂功分别为2100J/m<”2>、1600J/m<”2>、3100J/m<”2>.试样A、B裂纹偏转现象不明显,而试样C的载荷-位移曲线显示了明显的”伪塑性”特征,裂纹的偏转与扩展现象明显.试样A中Si<,3>N<,4>晶粒大小不均且长径比较小,而试样C中长柱状Si<,3>N<,4>晶粒发育完善,有较大的长径比.

层状复合材料 烧结助剂 β-Si<,3>N<,4> 制备工艺

李翠伟 黄勇 汪长安 昝青峰 赵世柯

清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室(北京)

国内会议

2002年中国材料研讨会

北京

中文

1366-1371

2002-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)