有序排列的新型无机介孔材料合成与组装
本文系统地介绍了我们最近研发的五种有效合成大孔径三维结构新型介孔材料的方法.这五种方法是:(1)表面活性剂模板法;(2)共溶剂法;(3)加入无机盐方法;(4)”酸碱对”法;(5)硬模板法.举例阐述了通过正确地选取与调控合成参数,控制有机-无机物种的溶胶-凝胶自组装过程,可以合成有序度高的三维介孔材料.由此所得到的材料具有介于2~22nm之间的超大孔径、或者超大的窗口尺寸(可达10.8nm)、多种的三维结构类型(空间群包括:立方相Pm3n,Ia3d,Im3m,Fd3m,六方相p6mm,P6<,3>/mmc)、可控制的形貌(包括单晶、棒、单片和薄膜)以及可设计的组成(包括氧化硅、碳、TiPO<,4>、AlPO<,4>、NbPO<,4>等).
介孔材料 合成方法 合成参数 自组装
赵东元 余承忠 刘晓英 田博之 屠波
复旦大学化学系(上海)
国内会议
北京
中文
49-58
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）