会议专题

热仿真技术在某电源产品设计方案选择中的应用

随着现代通讯技术的不断发展,通讯产品的功率密度越来越高,热设计已经成为确定产品设计方案时所须考虑的重要因素,同时,在激烈的商业竞争中,设计师还要面对设计周期缩短及成本不断提高的压力.传统的散热设计方法虽然简单,却不能应付技术和市场的双重挑战.因此,快速、高效的热仿真技术得到广泛的应用.本文介绍利用热仿真软件FLOTHERM分析某电源产品的两种设计方案,并根据仿真结果选择最佳产品设计方案的过程.

热仿真 热耗 风阻 温升 电源产品 虚拟样机

许继业 余文平

深圳市中兴通讯股份有限公司

国内会议

第八届全国工程设计年会

西安

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456-459

2002-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)