热处理温度对MgB<,2>密度和孔隙度的影响
研究了热处理温度对MgB<,2>密度,孔隙度的影响.结果表明,随烧结温度的提高,MgB<,2>超导体的理论密度增加,开孔隙度大大增加.低温烧结(如650℃)样品的开孔隙度小,理论密度较小,但闭孔隙度大大增加.用电流传输截面模型讨论了密度和孔隙度对MgB<,2>超导体传输载流的影响.计算结果表明,当孔隙度为50﹪时,样品的传输电流最大仅能达到完整无孔洞样品的35﹪.孔隙度为10﹪时,也只能达到80﹪.实验中根据晶胞参数计算的理论密度是2.6~2.63g/cm<”3>,实际测量的不同温度烧结的样品的总孔隙(包括开孔隙和闭孔隙)度为50﹪左右,开孔隙度在25﹪~50﹪之间变化,闭孔隙度在4﹪~25﹪之间变化.
MgB<,2>超导体 密度 孔隙度 热处理温度
刘春芳 阎果 郗卫 郝清滨 纪平 冯勇 张平祥 吴晓祖 周廉
西北有色金属研究院(西安)
国内会议
北京
中文
291-295
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）