中厚板TIG对接焊温度场的有限元模拟

摘要：

在焊接数值模拟中,采用了双椭球分布移动热源模型,针对TLG对接焊时,两平板之间存在间隙,焊炬偏离焊缝中心的非对称的实际情况,同时以两块焊板作为研究对象,考虑间隙处的热对流和热辐射,建立了3维温度场非线性有限元数值分析模型.比较了板间距、焊炬偏离焊缝中心程度对焊接温度场分布的影响,模拟结果表明它们对实际焊接有较大影响.

关键词： 对接焊 温度场 数值模拟 有限元法 中厚板

作者: 谭险峰 张华

作者单位: 南昌大学机电研究所(南昌)

会议类型: 国内会议

会议名称: 国际机器人焊接、智能化与自动化会议暨第四届中国机器人焊接会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 82-84

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）