芯片倒装技术

摘要：

电子产品的小型、轻量、多功能、智能化的要求,同时也对集成电路的封装提出了更高的要求.本文主要叙述了芯片的倒装技术的工艺流程,工艺难点,倒装技术的最新发展,芯片倒装中粘合剂添加工艺的影响因素.

关键词： 倒装技术 芯片 粘合剂 集成电路 工艺流程

作者: 王静辉 卜瑞艳 张务永 李绍武

作者单位: 信息产业部电子十三研究所 香港兴华半导体工业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 422-424

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）