微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践

摘要：

本文作者对过去多年来从来微波器件封装科研开发的实践成果进行了总结,对今后封装的发展提出了一些建议.所涉及的微波器件封装,外壳类型为金属陶瓷外壳.

关键词： 微波器件 封装技术 金属—陶瓷封装

作者: 高尚通 王文琴

作者单位: 中电科技集团电子13所(石家庄)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 396-405

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）