InP基PHEMT器件研制
采用InP基的PHEMT材料,对现有的GaAs工艺进行调整,进行毫米波器件的研制.通过采用台面隔离、快速合金欧姆接触、介质填充及电子束直写制作亚微米栅等先进工艺技术,研制出f<,max>达270GHz,f<,T>约120GHz的毫米波器件.器件的栅长0.15μm,栅宽为70μm,源漏间距2.4μm.
毫米波器件 磷化铟 器件制造 台面隔离 欧姆接触
李岚 丁奎章 王同祥 刘玉贵
信息产业部电子第十三研究所(河北石家庄)
国内会议
厦门
中文
317-320
2002-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)