高深宽比的微细加工技术——UV-LIGA技术

摘要：

UV-LIGA技术吸收了集成电路光刻技术和LIGA技术的优点,利用UV-LIGA技术,在我们研制的UV-LIGA深度光刻设备上可将光刻图形转移到很厚的SU-8光刻胶上,获得较大的深宽比,从而解决了LIGA技术的光源问题.简要介绍了UV-LIGA技术工艺过程的特点和应用,以及平滑衍射技术.

关键词： 光刻技术 UV-LIGA技术 微型机电系统

作者: 余国彬 姚汉民 胡松

作者单位: 中国科学院光电技术研究所(四川成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 252-256

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）