固体电解质陶瓷(玻璃)与金属的场致扩散连接机理研究

摘要：

采用自行研制的专用健合机对固体电解质硼硅玻璃、β″-氧化铝、Y-ZrO<,2>与单晶硅、铝箔进行了静电场辅助的扩散连接实验.结合界面微观结构分析,采用TEM、SEM、XRD等手段对接合界面微观结构进行分析.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡层-陶瓷的结构形式.连接过程主要分为静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要原因,温度及电压是界面氧化物固相扩散接合的基本条件,电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.

关键词： 固体电解质 陶瓷 金属 场致扩散连接

作者: 孟庆森 西安交通大学焊接研究所(西安) 陈少平 薛锦

作者单位: 太原理工大学材料科学系(太原) 西安交通大学焊接研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届中国固态离子学学术会议暨固体电化学能源装置国际研讨会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 407-411

在线出版日期: 2002-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）