会议专题

含有溶质的非饱和含湿多孔介质的传热传质

传热传质学 多孔介质 传热 传质 溶质迁移 模拟

杨荣贵 杜建华 雷树业

大学热能工程系

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中国工程热物理学会传热传质学学术会议

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Ⅴ-20~Ⅴ-27

1998-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)