会议专题

GaP:N LPE半导体材料位错密度和位错坑形态分析

该文利用扫描电子显微镜,详细地研究了GaP:NLPE材料中位错密度和发光的关系及位错坑形态。结果发现,样品经外延后,外延层的位错密度比衬度的位错密度有不同程度的下降,因样品各异,下降幅度由37到83:外延层的位错密度越低,样品的发光越好。位错坑的形态有正六棱锥形、不等边六棱锥形和正三棱锥形三种形状,随着腐蚀过程进行。正六棱锥形坑渐渐演变为正三棱锥形坑。

GaP N LPE半导体材料 位错密度 位错坑 形态分析

李永良 郝京海

师范大学分析测试中心(北京)

国内会议

全国化合物半导体、微波器件和光电器件学术会议

宜昌

中文

142~145

1998-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)