n-GaN肖特基结
在MBE和MOCVD两种方法制备的n-GaN材料上,通过热蒸发、离子束溅射和光快速退火等工艺,制作了Au-GaN肖特基结和Ti/A1/Ti/Au-GaN欧姆接触,并在室温测定了肖特基结的I-V特性。分析表明。GaN材料的载流子浓度对肖特基结的特性有很大的影响。
GaN 肖特基结 势垒高度 理想因子
张太平 林兆军 孙展照 张国义 武国英 阎桂珍
大学微电子所(北京) 科学院半导体所新材料部(北京) 大学物理系(北京) 大学微电子所
国内会议
长沙
中文
468~471
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)