继电器触桥和银点的自动铆合装配

摘要：

继电器触桥银点自动铆合装配单元在上海交通大学初步研制成功，为细小型零件的装配自动化在企业的推广和应用作了一些尝试。该文介绍了该装配单元的原理和结构，分析了触桥银点自动铆合过程中的一些关键技术。

关键词： 自动铆合装配 装配定位精度 细小型零件 自动化装配 继电器 触桥 银点

作者: 王建平 赵锡芳

作者单位: 交通大学机器人研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国机械工程学会机电自动化及机器人学术交流会工厂自动化和质量控制学术交流会

会议地点: 庐山

会议语种:中文

页码: 112～115

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）