微型硅晶体传感器残余变形的云纹干涉法测试

摘要：

硅是微电子学领域最重要的半导体材料，在硅器件的生产过程和实际应用中造成的硅片内部残余应力将极大地影响硅器件的使用性能和使用寿命。本文利用云纹干涉法和载波技术对微型硅晶体传感器的残余变形进行了研究，获得了理想的实验结果。

关键词： 云纹干涉法 硅晶体 载波 残余变形

作者: 戴福隆 刘杰 温秀梅 高飞

作者单位: 清华大学力学系 中国工程物理研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国实验力学学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 237-241

在线出版日期: 2000-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）