高亮度高通量蓝光LED的封装技术

摘要：

将用MOCVD法生长的GaN基外延片做成1mm×1mm的大芯片,对其进行特殊的封装.封装成的LED在工作电流为350mA,可视角高达125°时,轴向亮度能达到21万cd/m<”2>,输出积分功率能达到1.51m,这样的亮度高通量LED在大屏幕显示和交通等领域有着极好的应用前景,同时用作白光LED的蓝光源也是十分理想的.

关键词： 大芯片 特殊封装 可视角 高亮度 高通量 LED材料

作者: 殷宗友 张源涛 杨小天 李万程 杨树人 杜国同

作者单位: 长春工业大学,材料科学与工程学院(长春);吉林大学,电子科学与工程学院(长春) 吉林大学,电子科学与工程学院(长春)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国光学学术会议

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 99-102

在线出版日期: 2002-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）