SMT印制板的工艺设计

摘要：

本文简要介绍了电子技术产品中采用表面组装技术(SMT)时应遵循的一些基本工艺规范,适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造,其中有些数据应根据不同的生产线作相应调整.

关键词： 表面组装技术(SMT) 表面组装元器件(SMC/SMD) 表面组装组件(SMA) SMT印制板 定位孔

作者: 徐瑞芳

作者单位: 天津通信广播集团有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: ”2002天津IT、网络、信息技术、电子仪表创新学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 115-119

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）