复合钎料中增强陶瓷颗粒对钎焊接头反应层厚度的影响

摘要：

为了研究复合钎料钎焊接头的界面层的长大规律,本文对钎焊接头的反应层的厚度与钎焊保温时间以及钎料中陶瓷颗粒的体积比的关系进行了研究.实验结果表明:在复合钎料钎焊的陶瓷接头的界面层的成长规律符合Fick定律,即界面层的成长与t<”1/2>成正比.同时研究表明,向对于钎料中的钛含量,陶瓷颗粒体积百分比是影响界面层成长的主要因素.

关键词： 复合钎料 界面层成长 钎焊 陶瓷 陶瓷接头

作者: 杨建国 方洪渊 万鑫

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种连接技术交流会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 166-169

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）