热塑性PEEK树脂基复合材料电阻焊接试验研究

摘要：

本文研究以碳纤维增强热塑性预浸带为植入加热体的PEEK/CF热塑性复合材料的电阻焊接技术,为该材料制件的低成本整体化制造提供解决方案.

关键词： 树脂基复合材料 电阻焊接 碳纤维增强 焊接工艺

作者: 秦明 赵新英 益小苏

作者单位: 浙江大学高分子复合材料研究所(杭州) 北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种连接技术交流会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 38-41

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）