器件制造中的容差设计举例

摘要：

本文以半导体器件用硅铝丝、双极数字集成电路用的电阻和金属外壳中的玻璃绝缘子设计为例,介绍如何在设计时就考虑制造、使用等可能引入的误差而进行全国的容差设计,从而提高产品的成品率和可靠性.

关键词： 半导体器件 容差设计 可靠性 玻璃绝缘子

作者: 贾松良 王水弟

作者单位: 清华大学微电子所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 257-260

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）