采用铜—聚酰亚胺薄膜多层基板的高速多芯片组件封装技术研究

摘要：

本文介绍了一种具有铜—聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它克服了高频下传输线损耗增大、噪声较低以及大量LSI芯片的开关噪声增大的问题.导体设计成10μm厚、25μm宽,使得高速脉冲能以几个Gb/s的速率传输,而维持交调噪声低达-30dB.在陶瓷衬底中形成电流回路的电源层与接地层之间的介质厚度设计为50μm,从而产生了较低的有效电感.

关键词： 多芯片组件 交调噪声 同时切换噪声 封装技术 陶瓷基板

作者: 李萍 何小琦

作者单位: 信息产业部电子五所(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 252-256

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）