铅(Pb)迁移导致混合集成电路失效的机理分析

摘要：

本文分析和介绍了一种新的铅迁移引起失效的失效模式.通过对某型号工程用的DC/DC变换器的失效分析,确定了失效样品在长时间的高温寿命试验中密封胶体内高温高湿和氯污染的环境和电场的作用下,引起了铅焊料的循环腐蚀和迁移形成树枝状结晶物累积而使混合集成电路失效.

关键词： 铅腐蚀迁移 失效机理 混合集成电路 可靠性测试

作者: 黄云

作者单位: 信息产业部电子第五研究所(广州市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 240-243

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）