分系统热循环试验中水汽结露导致元器件失效的典型案例分析

摘要：

本文通过分系统在热循环试验中失效元器件的典型失效案例的分析,发现在热循环试验中导致元器件失效的原因是试验中没有防结露措施或措施不当造成的;文章分析了热循环试验中水汽结露导致元器件失效的发生机理和对分系统产生的危害,强调了分系统热循环试验中防结露措施的重要性,并对热循环试验中的防结露保护措施提出了改进方法.

关键词： 热循环试验 元器件 失效分析 可靠性 电子分系统

作者: 张延伟 夏泓 于庆奎

作者单位: 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 230-233

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）