非破坏性分析和失效分析的辅助方法—X射线透视检测

摘要：

本文介绍了采用X-射线透视照相技术对半导体器件的生产过程中需要对某道工序的质量检查,看是否符合技术规范的要求和失效分析前为避免破坏原失效现象和引入新的失效机理,使失效分析工作得以快而准顺利进行的实例.

关键词： 非破坏性分析 X射线照相 内部缺陷 粘接空隙 多余物 电子产品

作者: 欧叶芳

作者单位: 信息产业部电子五所(广州市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 200-202

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）