化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

摘要：

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.

关键词： 印刷线路板 热风整平 化学镀 化学处理 工艺条件

作者: 刘仁杰

作者单位: 武汉风帆表面工程有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 156-159

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）