化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层的研究

摘要：

本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的镀液组成和工艺条件,考察了镀液的组成、pH值等因素对镀层中镍、铜、磷含量的影响,总结出了各种参数的变化对镀层成分变化的规律.本文还分析了化学镀Ni-Cu-P合金过程的反应机理.

关键词： 化学镀 Ni-Cu-P镀层 合金 镀液性能

作者: 成旦红 陈煜 桑付明 徐伟一

作者单位: 上海大学环境与化工学院(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 125-128

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）