关键词: 电镀 轴瓦 铜铅基粉末 工艺条件
作者: 鲁雍 曾华樑
作者单位: 北京缘柱石公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 2002全国电子电镀学术年会
会议地点: 深圳
会议语种:中文
页码: 78-80
在线出版日期: 2002-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)