基体催化镀金技术的进展

摘要：

基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景.本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述;就基体催化镀金原理,镀液中CN<”->的深刻影响,化学镀镍基体的影响等重要因素开展了较详细的讨论.

关键词： 基体催化镀金 高密度互连 化学镀镍基体 镀液

作者: 沈伟 沈晓丹

作者单位: 武汉材料保护研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 30-34

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）