甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺

摘要：

本文探讨甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺流程、镀流配方及工艺条件和生产中的维护和管理,光亮剂和添加剂的用量等工艺控制措施.

关键词： 合金电镀 电镀工艺 镀液配制 甲磺酸

作者: 何华林 黄永翔 吴翘顺

作者单位: 成都爱伦精细化学品实业公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 22-23

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）