小孔径印制电路板化学镀铜、电镀铜的工艺控制

摘要：

本文从化学镀铜及电镀铜的工艺控制过程中工艺流程、高压清洗、溶胀、凹蚀、孔壁调节活化处理等研究小孔径印制电路板的电镀铜工艺控制参数.

关键词： 小孔径 印制电路板 化学镀铜 电镀铜 工艺控制

作者: 冯裕彬

作者单位: 河北省航凌电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 5-7

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）