次磷酸盐体系中化学镀Sn-Pb合金的机理探讨

摘要：

本文作者详细地探讨了次磷酸盐体系中铜或铜合金表面无电解沉积Sn-Pb合金的机理以及次磷酸盐、硫脲在本体系中的作用.

关键词： 化学镀 Sn-Pb合金 次磷酸盐体系 镀液配方

作者: 赵国鹏 樊江莉 袁国伟 梁国柱

作者单位: 广州市二轻工业科学技术研究所 大连理工大学精细化工国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002全国电子电镀学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 136-140

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）