无铅钎料/Cu界面间金属学行为研究

摘要：

本文研究了无铅钎料Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Sb焊点界面处的金属学行为,并与Sn/Cu焊点进行了比较.结果表明,在钎焊连接时,由于Cu在熔融Sn-Ag-Cu(-Sb)钎料中的溶解度要远远大于在Sn中的溶解度,Sn/Cu焊点界面处所生成的金属间化合物层厚度要远远大于Sn-Ag-Cu/Cu和Sn-Ag-Cu-Sb/Cu焊点界面处金属间化合物层的厚度.在焊点时效条件下,合金元素Sb的加入可以明显抑制金属间化合物层的生长.

关键词： Sn IMC 无铅钎料/铜 界面组织 钎焊 焊接性能

作者: 王凤江 钱乙余

作者单位: 哈尔滨工业大学现代生产技术国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国特种连接技术交流会

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 185-190

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）