会议专题

降低GaAs抛光晶片亚表面损伤层的分析

作者分析了砷化镓抛光晶片亚表面损伤层引入的影响因素,重点讨论了不同弹性抛光布不同浓度抛光液进行GaAs晶片化学机械抛光试验,并用TEM测量晶片亚表面损伤层厚度.

砷化镓 抛光 表面损伤层 电学性质

郑红军 卜俊鹏 尹玉华 惠峰

中国科学院半导体研究所(北京)

国内会议

第八届全国固体薄膜学术会议

长春

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2002-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)