印制板装联中的免清洗技术

摘要：

电子产品的焊接质量直接关系到该产品的电器性能、工作寿命和可靠性.由于国际公约限制使用直至最终禁用CFC清洗剂,采用新的清洗工艺方法来改善环境及提高产品质量是摆在我们面前的重要任务.本文首先对比了国内外替代CFC清洗的各种清洗技术,针对我所目前使用的有机溶剂清洗技术及技术条件,提出了我所采用免清洗技术的有效途径.

关键词： 清洗技术 免清洗技术 可靠性 表面洁净度 印刷板装联

作者: 徐莉君

作者单位: 电子20所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002电子产品防护技术研讨会

会议地点: 甘肃

会议语种:中文

页码: 45-49

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）