军事TEMPEST热接口设计片状导热绝缘材料的研究

摘要：

本文研究了用于军事的TEMPEST电子设备中的热接口设计导热材料,对其中的关键技术进行了讨论,并给出了典型数据.

关键词： TEMPEST 热接口 导热材料

作者: 李建平 朱毅 毛畅华

作者单位: 信息产业部电子第三十三研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国计算机学会信息保密专业委员会学术年会

会议地点: 内蒙古呼伦贝尔

会议语种:中文

页码: 338-341

在线出版日期: 2002-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）