以乙醛酸为还原剂的化学镀铜
研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜沉积速度随温度和硫酸铜浓度的提高而增大,而随乙醛酸和络合剂的浓度提高变化不大;铜镀层为面心立方结构,呈现(220)晶面择优取向,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷,密度比标准值低.以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺可以取代以甲醛为还原剂的化学镀铜工艺,所获得的镀层呈光亮的粉红色,有较高的韧性.
化学镀铜 乙醛酸 自催化特性
杨防祖 吴丽琼 黄令 郑雪清 许书楷 周绍民
厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所(厦门)
国内会议
厦门
中文
161-165
2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）