以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜

摘要：

研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.

关键词： 化学镀铜 次磷酸钠 自催化特性

作者: 杨防祖 马兆海 黄令 钟晓慧 许书楷 周绍民

作者单位: 厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所(厦门)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国化学镀会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）