高密度电子封装器件的传热过程研究

摘要：

系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善器件的热性能提供了理论依据.

关键词： 电子封装 温度分布 散热 传热模型 热性能

作者: 周孑民 王锡范 黄学章 邓胜祥 杨莺

作者单位: 中南大学能源与动力工程学院(湖南长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1177-1180

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）